Паяльная паста XG30 (Sn63 Pb37 183°C) 16 г MECHANIC

Паста паяльная Mechanic XG30 – высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает. 
Паяльная паста MECHANIC является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки планарных SMD радиокомпонентов и BGA микросхем. Используется без последующей отмывки, после пайки остатки флюса противостоят коррозии, и обеспечивает высокую эффективность пайки образуемых паяных соединений. Паяльная паста MECHANIC имеет долгий срок жизни на трафарете, длительный промежуток времени сохраняет клейкость, обладает стойкостью к растеканию. Состав: Sn-63%, Pb-37%. Размер частиц припоя: 25 - 45мкм. Температура начала плавления: 160-180°C. Остатки не требуют отмывки, легко смывается средствами на спиртовой основе.